博敏電子今日在互動表示，公司在一季度積極參與客戶的招投標工作，目前進展良好，后續也將持續推進國內外其他標桿客戶訂單的落地。在SiC替代硅基、國產化替代兩個大背景下，公司陶瓷襯板業務有望在未來實現快速放量。其中AMB陶瓷襯板作為第三代半導體功率器件芯片襯底的首選，且作為公司創新業務之一，其供應鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領域。