中信證券研報指出，光刻機是半導體制造過程中價值量和技術壁壘最高的設備之一。全球光刻機市場規模超230億美元，ASML處于絕對領先，國內市場規模超200億元，但是國產化率僅2.5%。目前半導體制造工藝節點縮小至5nm及以下，曝光波長逐漸縮短至13.5nm，光刻技術逐步完善成熟，但是國內光刻機仍明顯落后ASML。同時，美國對中國先進制程設備和技術圍追堵截，光刻機處于核心“卡脖子”狀態。產業本土化趨勢下，制造環節先行，中信證券認為國產高端光刻機的發展有望獲得推動，光刻機及半導體設備產業鏈將有望同步受益。